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發布時間:2022年12月05日 作者:德國GMC-I高美測儀(上海電勵士)
在IEEE除了制定內部光纖標準外,還有多源協議(MSA)還有很多工作正在進行中,以滿足網絡容量的持續需求。上述多源協議小組MSA發起者包括設備、連接器、芯片供應商和數據中心運營商,例如Facebook(Facebook),谷歌(Google)和微軟(Microsoft)致力于支持800Gb以及更高速度所需的光學器件,包括確定收發器和光學器件的技術指標,從而最大限度地降低成本、功耗和延遲,同時最大限度地擴大覆蓋范圍。支持超過800Gb速度主要有兩種思路:可插拔收發器模塊技術和共包光學器件。--光學測量產品
可插拔光收發器模塊:
可插拔光收發器模塊在行業內非常完善,具有SFPQSFP大小,包括400Gb的最新QSFP-DD和OSFP可插拔收發器。這兩個收發器的形狀和尺寸非常相似,但是OSFP允許更大的功率,而且QSFP-DD后向兼容現有的40和100Gb的QSFP。QSFP-DDMSA小組已利用100Gbps通道速度將QSFP-DD升級收發器模塊QSFP-DD800,達800Gb,而OSFP(OctalSmallFormFactorPluggable)MSA已經發布了一個適用于800的組Gb的OSFP收發器版本。與此同時,800G可插拔MSA包括康普(CommScope),USConec,住友(Sumitomo)光纖接口技術指標正在制定中。全部上述MSA目前,該小組致力于基于使用800G以上可插拔收發器模塊技術指標,最大的挑戰就是將功耗降低到可行水平。
共封裝光學器件使光纖更靠近內部交換機組件,從而顯著降低功耗。
光互聯網論壇(OIF)努力選擇不同的方法來封裝光學器件,這樣可以在降低功耗的同時達到800以上G性能。將激光源嵌入接收模塊,通過串行器/解串器將光信號轉換為電信號,并通過串行器/解串器(SerDes)將鏈接發送到交換機引擎(即集成電路或特定應用程序ASIC)不同之處在于,通用封裝的光學器件將激光源封裝在計算電子元件中。這意味著光纖更接近通過可插入接口或永久連接的尾纖連接的內部交換部件。這允許在交換部件周圍進行光電信號轉換,從而顯著降低功耗。